Investigadores del Instituto Politécnico Rensselaer han desarrollado un nuevo método para unir materiales que normalmente no se pegan entre sí. El adhesivo elaborado por el equipo, basado en cadenas autoensambladas de tamaño nanométrico, podría tener usos cruciales en cuantiosas actividades, desde la fabricación de la próxima generación de chips para ordenador, hasta la producción de energía.
La tira de nanopegamento, de menos de un nanómetro de espesor, es barata de fabricar y puede resistir temperaturas muy superiores a lo esperado previamente. De hecho, los enlaces moleculares del adhesivo se fortalecen cuando es expuesto al calor.
Fuente: Elecronicafacil
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